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5月29日,金科地产集团股份有限公司发布关于公司债券相关事项的公告。

据观点新媒体了解,金科股份发行的金科地产集团股份有限公司2020年面向合格投资者公开发行公司债券(第二期)(品种一)(债券简称H0金科03)应于2023年5月28日分期兑付支付全部本金的70%以及该部分本金自2022年5月28日(含)至2023年5月28日(不含)期间利息。

金科股份未能按期足额兑付上述本息,本期应偿付本息金额9.19亿元,其中本金8.75亿元,利息4375万元。

债项简称H0金科03(曾简称“20金科03”),发行金额12.50亿元,起息日为2020年5月28日,发行期限2+2年(展期后发行期限3年,分期兑付),债项余额10亿元,本计息期债项利率5.00%。

金科股份表示,因宏观经济环境、行业环境及融资环境三重因素叠加影响,公司流动性面临较大困境,存在较大的刚性兑付压力。截至本公告披露日,公司未足额兑付本期公司债应付本息,关于本期公司债相关展期方案的持有人会议仍在表决过程中。

金科股份续指,自本期公司债未按期足额偿付应付本息以来,公司积极履行主体责任,与持有人就后续处置方案保持密切沟通,积极听取持有人诉求,寻求债务风险化解方案,保护债券持有人合法权益;截至本公告出具日,关于本期公司债展期的持有人会议仍在表决过程中,公司正在就展期事宜与持有人持续沟通,并将在持有人会议表决结束后及时披露相关事项。

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